NF A89-204-1981 对焊的平面连接.纵向弯曲试验.(正面、反面)
作者:标准资料网 时间:2024-05-18 20:54:45 浏览:8236
来源:标准资料网
【英文标准名称】:FUSIONBUTTWELDEDFLATASSEMBLIES.LONGITUDINALBENDTEST:FACEBENDTEST,ROOTBENDTEST.
【原文标准名称】:对焊的平面连接.纵向弯曲试验.(正面、反面)
【标准号】:NFA89-204-1981
【标准状态】:作废
【国别】:法国
【发布日期】:1981-04
【实施或试行日期】:1981-03-16
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:反向弯曲试验;金属板;机械加工;材料有屑加工;熔焊;弯曲试验;试样制备;对接焊缝;试样;焊接接头;金属;薄板材;试验;尺寸;对接接头
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:
【页数】:3P;A4
【正文语种】:其他
【英文标准名称】:Residentialindependentboilersfiredbysolidfuel-Nominalheatoutputupto50kW-Requirementsandtestmethods;GermanversionEN12809:2001+A1:2004
【原文标准名称】:燃烧固体燃料的住宅独立锅炉.可达50KW的标称热输出.要求和试验方法
【标准号】:EN12809-2004
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2005-08
【实施或试行日期】:2005-08-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:热环境系统;文字书写;使用说明;锅炉;设计;试验;加热水;工业水热设备;固体燃料;热效率;加热器;规范(验收);说明书;材料;定义;性能;安全要求;作标记;对流式供暖系统;火炉;安全;电气安全;文献工作;合格试验
【英文主题词】:Boilers;Conformitytesting;Definition;Definitions;Design;Documentations;Electricalsafety;Fireplaces;Heaters;Heatingwater;Industrialheat-water-installations;Instructions;Instructionsforuse;Letterings;Marking;Materials;Performance;Safety;Safetyrequirements;Solidfuels;Space-heatingsystems;Specification(approval);Testing;Thermalefficiency;Thermalenvironmentsystems
【摘要】:
【中国标准分类号】:J98
【国际标准分类号】:01_040_91;91_140_10
【页数】:72P.;A4
【正文语种】:英语
基本信息
| 标准名称： | 硅抛光片表面质量目测检验方法 |
| 英文名称： | Standard method for measuring the surface quality of polished silicon slices by visual inspection |
| 中标分类： |
冶金 >>
半金属与半导体材料 >>
半金属与半导体材料综合 |
| ICS分类： |
电气工程 >>
半导体材料
|
| 替代情况： | 替代GB/T 6624-1995 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2009-10-30 |
| 实施日期： | 2010-06-01 |
| 首发日期： | 1986-07-26 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 提出单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 归口单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
| 起草单位： | 上海合晶硅材料有限公司 |
| 起草人： | 徐新华、王珍 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2010-06-01 |
| 页数： | 8 |
| 计划单号： | 20065626-T-469 |
适用范围
本标准规定了在一定光照条件下，用目测检验单晶抛光片（以下简称抛光片）表面质量的方法。
本标准适用于硅抛光片表面质量检验。外延片表面质量目测检验也可参考本方法进行。
前言
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目录
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引用标准
GB/T14264 半导体材料术语
所属分类： 冶金 半金属与半导体材料 半金属与半导体材料综合 电气工程 半导体材料
